50:50 폴리에스터 에폭시 수지

50:50 에폭시&폴리에스터 수지 HH2582 금속 분체 도료 접착용

◇ 신청:

HH2582는 180℃에서 경화되는 50/50 하이브리드 분말 코팅용으로 설계된 카르복실 폴리에스테르 수지입니다.

분체도료의 고레벨링, 고내후성, 기계적 물성 간의 균형은 제품 분자 구조 설계, 단량체 스크리닝 및 신규 첨가제를 통해 해결되었습니다.

코팅은 수지, 안료 및 충전제, 경화제 및 기타 첨가제를 일정 비율로 혼합 한 다음 열간 압출, 분쇄 및 스크리닝하여 제조됩니다.그들은 실온에서 안정적으로 보관됩니다.정전기 스프레이 또는 유동층 딥 코팅 후 가열, 베이킹, 용융 및 응고되어 평평하고 밝은 영구 필름을 형성하여 장식 및 부식 방지 목적을 달성합니다.

◇ 기본 기능:

우수한 기계적 특성

우수한 화학적 성능

좋은 평준화

좋은 저장 안정성

◇ 사양:

성상 백색 또는 담황색 투명한 박편

색상(50%DMF) 최대:3

산가(mgKOH/g): 65~75

연화점(℃) 97~107

유리전이온도(℃) ~58

용융점도(200℃, 콘/플레이트, mPa·s): 2700±500

180℃(s, 50% Epoxy)에서의 반응성: 170±25

◇ 추천 제형:HH-2582-E12

◇ 압출 조건:

2축 압출기

구역 I: 90~110℃ 구역 II: 110~120℃

회전 속도: 500~1200rpm

분말의 섬도: <100μm

◇ 신청조건:

정전기 살포: 40~70KV

도막 두께: 50~70μm

탈지 냉연 강판 0.5mm

◇ 경화 요건: 180℃×15min 또는 200℃×10min

◇ 필름 속성:

겔 타임(180℃,sec): 200~300

수평 흐름:(180℃), mm: 25~28

광택(60°): ≥90%

굽힘(φ1mm): 통과

접착제(1mm, 등급): 0

연필 경도: 1H

임팩트(직접, 리저브) : 패스 50kg·cm

비고:모든 폴리에스터 수지는 주문을 받아서 만들어질 수 있었습니다 주석 없음 (NS) ,안티 가스 버너(NS),트리보 건(티) 그리고 개화 방지(NS)  

Kinte Material Technology Co., Ltd.는 분체 도료, 분체 도료용 포화 폴리에스테르 수지, 액체 도료 및 특수 신소재의 연구 개발, 생산 및 판매를 전문으로 하는 국유 지주 기업입니다.그것은 우리를 전문적이고 신뢰할 수 있는 중국 국립 전기 장치 연구 연구소 Co., Ltd.에 종속됩니다.