사양: | TGIC 치료 | 애플리케이션: | 분말 코팅이 필요한 고온 베이킹 |
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이점: | 우수한 고온 베이킹 저항 | 재산: | 우수한 내화학성 및 저장 안정성 |
비율: | 93/7 | 경화 조건: | 200°C/10분 |
강조하다: | TGIC 폴리에스터 마감 수지,93/7 폴리에스터 마감 수지,300C 에폭시 수지 및 폴리에스터 수지 |
300에서 굽는 온도를 가진 초내열 폴리에스테 수지 NH8303°C
◇ 신청:
NH8303은 폴리에스터/TGIC 분체 도료 시스템용 포화 카르복실 폴리에스터 수지로 고온 내성 분체 도료에 적합합니다.이 모델에서는 분말 코팅의 고온 베이킹 저항, 내후성 및 기계적 특성 사이의 균형을 달성하기 위해 공식을 업그레이드했습니다.
◇ 기본 기능:
좋은 기계적 성질
우수한 보관 안정성
우수한 고온 베이킹 저항
◇ 사양:
성상: 백색 또는 담황색 투명한 과립
색상(50%DMF): 최대: 2
산가(mgKOH/g): 29~35
연화점(℃): 110~120
유리전이온도(℃): ≥70
용융점도(200℃, 콘/플레이트, mPa·s): 17000±2000
180℃에서 반응성(s, 7% TGIC): 60-120
◇ 추천 제형:
NH8303 | TGIC | 충전제 및 안료 | 레벨링제 | 벤지온 | 701 |
200 | 15 | 140 | 2.4 | 1.2 | 1.2 |
◇ 압출 조건:
2축 압출기
구역 I: 90~110℃ 구역 II: 110~120℃
회전 속도: 500~1200rpm
분말의 섬도: <100μm
◇ 신청조건:
정전기 살포: 40~70KV
필름 두께: 70~90μm
탈지 냉연 강판 0.5mm
◇ 경화 요건: 200℃×10-15분
◇ 필름 속성:
젤타임(180℃,sec) :70~150
수평 흐름:(180℃), mm: 19~23
광택(60°): ≥88%
굽힘(φ1mm): 통과
접착제(1mm, 등급): 0
연필 경도 ≥1H
임팩트(다이렉트,리저브) : 패스 50kg·cm
내열성 :
270℃ 2hr: 유지 광택: ≥85%
300℃ 0.5hr: 유지 광택: ≥85%
◇ 포장:
PE 부대, NW 25KG±0.1KG/가방
비고:모든 폴리에스터 수지는 주문을 받아서 만들어질 수 있었습니다 주석 없음 (NS) ,안티 가스 버너(NS),트리보 건(티) 그리고 개화 방지(NS)